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名称

导热硅脂系列产品

本系列产品为石墨烯基导热硅脂,是一种单组份不固化导热复合物,由油状有机硅材料填充石墨烯与大量的金属氧化物制得,具有导热率高、触变性好、使用温度范围广等特点。产品采用无溶剂配方绿色环保,可应用于LED、微处理器、密封集成芯片等电子元器件的散热或热量传递。特点:无溶剂配方,绿色环保高导热率,热阻低触变性好,易于操作具有较好的耐高低温性能,使用温度范围广用途主要适用于功率模块、集成芯片、电源模块、LED
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本系列产品为石墨烯基导热硅脂,是一种单组份不固化导热复合物,由油状有机硅材料 填充石墨烯与大量的金属氧化物制得,具有导热率高、触变性好、使用温度范围广等特 点。产品采用无溶剂配方绿色环保,可应用于 LED、微处理器、密封集成芯片等电子元器 件的散热或热量传递。

 

特点:

无溶剂配方,绿色环保

高导热率,热阻低

触变性好,易于操作

具有较好的耐高低温性能,使用温度范围广 用途

主要适用于功率模块、集成芯片、电源模块、LED、计算机及其附件等各类发热电源、发 热电子元器件的散热或热量传递。

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